雙組份灌膠機在電子封裝領域的應用

       電子封裝技術是什么?

　　對于電子封裝技術，很多人可能會感到陌生，不太熟悉，東莞久耐機械簡單告訴你：

　　電子封裝技術就是電子行業點膠方式的一個演變過程，主要是從人工配膠到自動配膠，從半自動點膠機點膠模式到全自動灌膠機模式的演變。

　　隨著電子行業對封裝技術要求越來越高，雙組份灌膠機在電子封裝行業扮演著越來越重要的角色。

　　為什么要使用雙組份灌膠機進行微電子封裝?

　　半自動點膠機已經不能滿足現在的電子行業的封裝要求，電子行業灌膠對于灌膠機的精度和速度的要求越來越高，

　　半自動點膠機灌膠精度無法達到0.01mm，使用久耐機械智能雙組份灌膠機就能夠滿足這些行業的灌膠精度要求。

　　雙組份灌膠機可以應用于哪些行業?

　　1.主要適用于環氧樹脂，硅膠系列產品的電子封裝中，能使用到的產品類型有:

　　手機外殼，LED行業，電源，充電頭，電視外殼等等。

　　2.除了電子封裝之外，久耐機械雙組份灌膠機能應用到的行業有：

　　家用電器行業、服裝行業、玩具行業、服務行業、家具行業、禮品行業等等。

　　久耐機械自主生產研發的雙組份灌膠機還可應用于汽車行業、化工行業、新能源等行業。

　　久耐雙組份灌膠機由于具備點膠精度高、速度快的優勢，成為了電子封裝行業的首選設備。

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